SMT貼片是電子組裝行業較為流行的技術，具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子產品生產廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個SMT貼片加工流程。在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將印刷電路板的焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接。錫膏具有不同的類型，需要根據客戶產品的類型來選用錫膏。那么，SMT貼片加工中的錫膏分類有哪些呢？
SMT貼片加工中的錫膏按照環保標準可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種，有鉛錫膏就是成分中含有鉛。雖然對環境和人體危害較大，但是焊接效果好且成本低，焊點機械強度高。可應用于一些對環保無要求的電子產品。無鉛錫膏的特點是對人體危害性小，屬于環保產品，但是焊點機械強度低于有鉛錫膏。一般無鉛錫膏當中都會含有微量的鉛成分，SMT行業要求無鉛的含鉛量必須減少到<0.1%。有鉛和無鉛的區別主要就是錫膏中鉛的含量多少的區別。
SMT貼片加工中的錫膏按照耐溫標準可以分高溫錫膏、中溫錫膏和低溫錫膏。高溫錫膏的熔點一般在217℃以上，在三種錫膏中焊接效果最好。中溫錫膏的熔點在178℃左右，黏附力好，能夠有效避免塌落，是三種錫膏中使用最多的錫膏類型。低溫錫膏的熔點為138℃，里面有鉍成分。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，能夠保護不能承受高溫回流焊的元器件和電路板。
SMT貼片加工中的錫根據錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是最為常用的。越精密的產品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積，此外、錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。以上錫膏的選擇僅供參考，在實際的SMT貼片應用中我們還是要根據實際情況來選用適合元器件焊接要求的錫膏。領智電路是專業高精密PCB電路板和SM貼片加工廠家，可生產各種精密金屬電路板，厚銅電路板，高精密多層HDI電路板和軟硬結合板，歡迎聯系我們領智電路合作。
