PCB油墨是指線路板所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、觸變性和精細度。這些物理特性，需要知道以提高運用油墨的能力。PCB油墨如果在加工過程中使用不當，會給整塊PCB板帶來很多問題，對于這些問題又有哪些解決方法呢？領智電路對于常見的問題以及解決方法進行了分類，供各位工程師朋友們參考。
現象1：油墨不均，板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點（無法下墨）。問題： 油墨混合時間不足；油墨混合錯誤；板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）；油墨雜質（膠帶油漬混入而破壞表面張力）；刮膠片材質不良；網版清洗不潔；油墨混合后過期使用。解決方法：檢查前處理線確認吹干烘干段之作業品質；檢查前處理各段是否合乎制程標準（水破、磨痕）；確認油墨混合參數；清洗網版，更換刮刀等使用工具。
現象2：大銅面空泡，大銅面上油墨全覆蓋區油墨與銅面分離。問題：前處理不良；板面雜質附著；銅面凹陷；油墨混合不良；銅面上油墨厚度不均；油墨表面遭受撞擊受損；烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度；多次噴錫或噴錫錫溫過高。解決方法：檢查前處理線，確認各工作段是否能達到品質要求；確認烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線；確認油墨混合參數；檢查生產流程減少外力撞擊；確認噴錫作業參數及狀況。
現象3：大銅面空泡，大銅面或線路面轉角油墨全覆蓋區油墨與銅面分離。問題：油墨印刷過薄；前處理于線路轉角處處理不良；烘烤不足；多次噴錫或噴錫錫溫過高；浸泡助焊劑過久；助焊劑攻擊力過強；轉角處油墨受損。解決方法：調整防焊印刷厚度；降低線路電鍍厚度；確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線；確認噴錫作業參數及狀況；檢查生產流程減少外力撞擊；檢查前處理線確認吹干烘干段之品質要求。
現象4：塞孔爆孔，曝光后油墨溢出。問題：曝光底片趕氣動作不良；曝光抽真空不良；定位片未插入孔內；吸真空壓力不穩定；雜物附著于底片。解決方法：曝光時底片需貼緊作業板；使用比作業板薄之導氣條；定位PIN需確實插入定位孔；檢查底片及自主檢查。
現象5：塞孔爆孔，后烘烤后油墨溢出。問題：未區段性升溫；區段性升溫低溫段溫度太高；區段性升溫低溫段時間不足；區段性升溫未連續烘烤；烤箱溫度分布不平均或方向不固定。解決方法：后烘烤箱必須為區段升溫；區段性升溫需連續烘烤；確認烤箱內各區域之升溫曲線；熱風方向必須為同一方向；確認作業參數。
現象6：塞孔爆孔，噴錫后油墨溢出。問題：區段性升溫高溫段溫度太低；區段性升溫高溫段時間不足；烤箱溫度分布不平均或方向不固定；烤箱排風不良；噴錫前作業板未預烘烤加熱；多次噴錫；底片設計不良。解決方法：確認烤箱內各區域之升溫曲線；確認后烘烤作業參數；確認噴錫作業參數及情形。
