PCB線路板制造是電子產品最基礎的環節，沒有PCB后面的一切都無從談起，沒有質量合格的PCB后面的一切工序都是白搭，高質量的PCB線路板自然受用戶垂涎與青睞，所以在電子制造行業里面，每一個細節都是需要我們重視和認真對待。雖然很多客戶朋友已深耕電子行業多年，但對于PCB質量的判定，或許您還真的拿捏不準。今天卡領智電路小編就簡單的跟朋友介紹一下決定PCB線路板質量的三大要素？
1. 孔銅
孔銅是PCB線路板非常關鍵的一項質量指標，因為各層線路的導通全依賴于孔銅，而孔銅需要沉銅電鍍上去的，這個工藝流程時間長，而且生產成本高，所以在低價競爭的環境下，有些供應商開始偷工減料，縮短鍍銅時間。很多PCB快板廠家開始應用一種導電膠工藝，這道工藝的好處就是速度快，成本低，但是致命的缺陷是鍍銅厚度不夠。這個是行業內的秘密，PCB行業以外的人很少知道這點。導電膠工藝做出來的板子，孔銅薄而且不均勻，如果用在消費類產品中是可以滿足需要，但是假如你產品對質量有要求，這個就要小心了。
2. 板材
PCB線路板制造成本中，板材占了將近30%—40%的成本，很多廠家為了節約成本，在板材的使用上偷工減料。板料的學名FR4，是一種玻璃環氧樹脂。好的板材和差的板材的區別是防火等級，非阻燃板料與阻燃板料價格相差很多。合格的板材正常是至少有5張玻璃纖維布壓合而成。差的板料粉塵很多，樹脂不夠純，這種板材在多層板應用中很危險，因為多層板的孔特別小且密集。
3. 壓合
對于PCB多層板來說，壓合是一道非常重要的工序，不管是壓合的設備，工藝，管理，人員經驗，都決定著壓合的質量，壓合做的不好，會嚴重影響板層結合，容易分層。壓合不好會影響阻抗值的誤差。PCB多層板壓合時出現疊層偏移，內層偏位，鉆完孔，將會出現很多內層開路的情況。
