印刷電路板是大多數電子應用中必不可少的組成部分，設計良好且成功制造的電路板在其使用壽命內能夠實現其性能目標，這始終是任何原始設備制造商的期望。但是，PCB制造商有時可能會忽略某些關鍵方面。毫無疑問，取決于電路板的復雜性，電路板的設計過程可能是乏味且耗時的，并且每種電路板都會帶來一定程度的風險。制造缺陷這是造成PCB故障的常見原因之一。這些缺陷很難檢測，甚至更難修復。一些制造缺陷可以在設計中避免，而其他缺陷則應由OEM解決。以下是一些常見的電路板制作缺陷，您知道嗎？
1. 層錯位
PCB疊層對齊是在制造過程中完成的，在完全組裝電路板之前很難檢測到任何對齊問題。例如，在手動檢查時，如果出現開路，短路或交叉線，則會對電路板的運行產生負面影響。
2. 焊錫橋接
當焊料在兩個或更多相鄰的跡線，焊盤，焊盤和緊密相鄰的跡線之間形成異常連接時，會發生另一種常見缺陷。
3. 組件移位
在組裝過程中，零件應在焊接前放置。如果在焊接過程中組件甚至發生輕微移動，則將無法形成優質的焊點。這可能導致墓碑。
4. 電路板破損
電路板可能會由于諸如機械應力或物理應力而發生故障。振動或反復沖擊。有時，如果超過其彎曲能力額定值，則板可能會斷裂。
5. 組件功能惡化
組件的故障是另一個主要問題。組件可能會因質量差或質量差，選擇錯誤，由于過熱而導致包裝破損，化學相互作用等原因而損壞。
6. 性能下降
這是最難檢測到的故障模式之一?？赡苡捎诙喾N原因而導致性能逐漸下降，包括痕量退化，氧化，冷凝，不正確的銅重量等等。
7. 分層
顧名思義，當板層壓板從電介質材料上脫落時，就會發生分層。主要原因是使用對環境的熱要求而言熱膨脹系數（CTE）低的材料。
