隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，印刷電路板也向高密度、高難度發展，因此出現大量BGA的電路板，也對PCB加工工藝和SMT貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生。塞孔工藝可以防止PCB過波峰焊時錫貫穿導孔而造成短路；特別是我們把BGA焊盤上有過孔時，就必須先做塞孔，再做鍍金處理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊劑殘留在導通孔內；防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；還可以防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。那么，PCB加工的塞孔工藝重要性體現在哪里呢？
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠油）上第二層，以填滿孔徑以下的散熱孔（Termal Pad）。塞孔工藝應滿足下列要求：導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫珠、平整等要求；對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝，對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫，導通孔藏錫珠等現象。塞孔的目的是當DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設計時；維持表面平整度；符合客戶特性阻抗的要求；避免線路訊號受損等。
在SMT貼片過程中，特別是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹±1mil，不得有導通孔邊緣發紅；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難，在熱風整平及綠油耐焊錫實驗中常會發生掉油；固化后爆油等問題發生。塞孔工藝的作用是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接；避免助焊劑殘留在導通孔內；電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成；防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
印刷電路板常用的塞孔方法有油墨塞孔，用擋墨網來完成客戶要求的過孔塞孔。鋁片塞孔，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版來進行塞孔。樹脂塞孔，利用樹脂將孔塞住，此方法主要用于多層板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與布線的問題。內層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質層厚度控制和內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。板子厚度較大的通孔，能提高產品的可靠性。說到工藝，如果做板子的話還是需要找一些工藝成熟的廠家來做，不然的話只會增加時間成本，領智電路就是加工特殊工藝板比較好的廠家，多層板、高精密板、特殊工藝等。
