高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻、高速、高密度逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一，信號傳輸的高頻和高速數字化迫使印刷電路板向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。那么，高頻電路板布線有什么注意事項呢？
1. 合理選擇層數
在PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2. 高頻扼流
在PCB設計中對高頻電路板布線時，數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。
3. 信號線
在PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。
4. 層間布線方向
在PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。
5. 過孔數量
在PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數量越少越好。
6. 敷銅
在PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
7. 去耦電容
在PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8. 走線長度
在PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9. 包地
在PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。
10. 走線方式
在PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。
