PCB加工中上下面圖形蝕刻程度不同的原因？關于蝕刻工藝，我們之前已經分享了蝕刻的種類、蝕刻劑以及蝕刻過程經常會出現哪些質量問題。蝕刻就是先在印刷電路板的外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉。今天領智電路小編為你解析在蝕刻中，為什么印刷電路板的上下面圖形的蝕刻程度不同，以及蝕刻設備的維護問題。
1. 為什么印刷電路板上下面圖形的蝕刻程度不同
大量的涉及蝕刻質量方面的問題都集中在上板面上被蝕刻的部分。膠狀板結物堆積在銅表面上，一方面影響了噴射力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的補充，造成了蝕刻速度的降低。正是由于膠狀板結物的形成和堆積使得板子的上下面圖形的蝕刻程度不同。這也使得在蝕刻機中板子先進入的部分容易蝕刻的徹底或容易造成過度腐蝕，因為那時堆積尚未形成，蝕刻速度較快。反之，板子后進入的部分進入時堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。
2. 蝕刻設備的維護
蝕刻設備維護的最關鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物。假如噴嘴不潔，則會造成蝕刻不均勻，從而使整塊PCB報廢。設備的維護就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關鍵的問題是保持蝕刻機不存在結渣，結渣堆積過多，甚至會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣,如果蝕刻液出現過量的化學不平衡，結渣就會愈加嚴重。這就應該用較強的鹽酸作適當地清潔或對溶液進行補加。
