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產品詳情
應用領域：電力設備
層數：10L軟硬結合板
結構：3R+4F+3R
板厚：1.8mm
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：1 OZ
最小孔經：0.1mm
最小線寬/線距：5mil
表面處理：化金+OSP(抗氧化)
工藝難點 ：高多層軟硬結合板
利用軟性基材并在不同區域與剛性基材結合而制成的高多層化金軟硬結合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層化金軟硬結合板的全方位高質量的服務，領智電路專業工程服務能力，嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的產品符合訂單要求。
標簽： 多層軟硬結合板
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