板厚3.5MM沉金電路板
- 板厚3.5MM沉金電路板采用6層結構設計，使用FR4TG180材料生產制作而成，應用在工控設備領域，嚴格的質量和可靠性測試，以確保板厚3.5MM沉金電路板打樣加工產品符合訂單要求。...
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產品詳情
應用領域:工控設備
層數:6層
板材:FR4，Tg180
板厚:3.5mm±0.15mm
表面工藝:沉金 2U''
完成銅厚:1/2/2/2/2/1oz
外層最小線寬線距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔銅:25um
專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和板厚3.5MM沉金電路板打樣加工過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的板厚3.5MM沉金電路板。嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的板厚3.5MM沉金電路板打樣加工產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業管理能力，確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求。
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