板厚3.0MM沉金電路板
- 板厚3.0MM沉金電路板采用6層結構設計，主要應用在工控測試領域，工藝要求是綠油白字，FR4材料，1OZ銅厚，沉金工藝。領智電路是專業的板厚3.0MM沉金電路板打樣批量加工廠家。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
-
產品詳情
應用行業：工業工控
應用產品：測試主板
層數：6層PCB電路板
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：3.0mm
最小孔徑：0.25mm
工藝特點：綠油白字，1OZ銅厚
沉金工藝的好處是在電路板表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。領智電路是專業提供板厚3.0MM沉金電路板打樣批量加工的廠家, 準確掌握客戶需求和板厚3.0MM沉金電路板打樣加工過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的板厚3.0MM沉金電路板。
上一篇：無鉛噴錫FR4電路板
下一篇：金手指沉金電路板
