PCB印刷線路板主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，下游的應用范圍極其廣闊，從基礎的電子表、手機、電腦等3C產品，到軍用武器、通訊設備、航天航空設備等。從PCB線路板具體分類看，預計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。
PCB行業的未來三大看點分別是電動汽車對PCB需求的顯著增長，5G通信行業需求爆發，以及智能手機對FPC軟板需求增加。在電動化和智能化雙輪驅動之下，汽車電子市場迅速擴大，近年均維持著15%以上的年增長率，相應地也帶動車用PCB市場持續向上。隨著5G標準的制定，5G商用進程的加速，5G商用帶來的超密集小基站建設將帶來大量PCB高頻板需求。智能手機創新加大了高端材料的需求，在智能手機升級過程中，FPC柔性線路板應用包括天線、攝像頭、顯示模組、觸控模組等。
PCB企業如何緊跟發展趨勢？對于PCB電路板產業的投資機會分析，智能手機、汽車電子、5G高頻高速三個維度是2019年PCB成長投資的重點。就當前來看，國內PCB企業離世界一流企業還很遠，從技術、人才、 管理等各方面都還需要不斷提升。因此，國內中小PCB企業應該先重點關注內需，更多考慮國內電子企業的崛起，把握市場及客戶定位為之配套發展。推進智能工廠建設，提高PCB電路板產品附加值，減少人工成本，做好工廠管理與企業傳承 。
