TMM10高頻射頻電路板
- TMM10高頻射頻電路板采用Rogers羅杰斯TMM10材料加工而成，介電常數9.2，技術特點是TMM10材料的成份為碳氫化合物加陶瓷填料，板材較硬，且介電常數對溫度不敏感，屬于宇航級板材。...
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產品詳情
產品名稱：TMM10高頻射頻電路板
板材：Rogers羅杰斯TMM10高頻微波射頻板
介電常數：9.2
板厚：0.635mm
銅厚：1oz
表面處理：沉銀
阻焊字符顏色：無阻焊無字符
技術特點： 高頻微波射頻板板材TMM10的成份為碳氫化合物加陶瓷填料，板材較硬，且介電常數對溫度不敏感，屬于宇航級板材。
羅杰斯TMM10高頻微波層壓板是一種陶瓷、碳氫化合物、熱固性聚合物復合材料，穩定的介電常數（Dk:9.20+/-0.230）低損耗因子Df:0.0022（10GHz下），由于其電氣特性和機械穩定性，羅杰斯TMM10高頻板材非常適合高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。羅杰斯TMM10高頻板具有非常低的介電常數熱穩定系數(TCDk -38ppm/°K)，同時具有與銅相當的熱膨脹系數，TMM10高頻板材低Z軸的CTE也保證具有高可靠性電鍍通孔，這使層壓板且具有極低的刻蝕收縮值。TMM10層壓板的熱導率是傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。
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