6層IC測試阻抗電路板
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產品詳情
名稱：6層IC測試阻抗電路板
板材：FR-4
層數：6層
板厚：3.0mm
特點：沉頭孔 阻抗
表面處理：沉金
應用領域：IC測試行業
IC封裝基板是先進封裝用到的一種關鍵專用基礎材料，在IC晶片和常規PCB之間起到提供電氣導通的作用，同時為晶片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。6層IC測試阻抗電路板是應用在IC測試行業，此板有沉頭孔和阻抗要求，采用沉金表面處理工藝，領智電路是專業的6層IC測試阻抗電路板打樣批量生產廠家, 準確掌握客戶需求和6層IC測試阻抗電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的6層IC測試阻抗電路板。
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