3盎司PCB厚銅板
- 3盎司PCB厚銅板采用6層結構設計,內外層完成銅厚3OZ,具有厚銅、厚孔銅、阻抗等特殊工藝。領智電路準確掌握客戶需求和3盎司PCB厚銅板打樣加工制造過程中的每一個關鍵工序。...
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產品詳情
應用領域:模擬量控制器
層數:6L厚銅板
板厚:1.6mm±0.15mm
表面工藝:沉金 5U''
完成銅厚:內外3oz
最小線寬線距:10/7mil
最小孔:0.2mm
特殊工藝:厚銅、厚孔銅、阻抗
領智電路專業工程服務能力, 準確掌握客戶需求和3盎司PCB厚銅板打樣加工制造過程中的每一個關鍵,準時生產出零缺陷的3盎司PCB厚銅板。引進先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質。全部使用生益、聯茂等品牌厚銅板材,用心做好產品和服務。
標簽: 3OZ銅厚PCB
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