EMMC封裝載板
- EMMC封裝載板特點是擁有高密度的結構，填孔電鍍和疊孔的結構，多種表面處理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封裝載板使用工藝有減成法，鐳射鉆孔，填孔。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
-
產品詳情
產品名稱：EMMC封裝載板
板材：HL832N材料
層數：4層電路板
板厚：0.25mm
最小鉆孔：0.075MM
最小線寬線距：0.025MM/0.025MM
表面處理：鎳鈀金3邁
應用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板
EMMC封裝載板特點是擁有高密度的結構，填孔電鍍和疊孔的結構，多種表面處理方式，薄板和表面平整度要求高。EMMC封裝載板使用工藝有減成法，鐳射鉆孔，填孔。EMMC封裝載板應用的領域有智能手機，電腦，物聯網產品，消息電子產品等。領智電路加工各種精密IC封裝基板，EMMC封裝載板，可為廣大客戶提供PCB快樣打板、中小批量和大批量生產的一站式電路板定制服務。
標簽： EMMC載板
上一篇：沒有了
下一篇：沉鎳鈀金PCB板
