電路板沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。電路板鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，通常應用在按鍵板，金手指板等，而鍍金電路板與沉金電路板最根本的區別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。那么，鍍金與沉金工藝的區別有哪些呢？
1. 沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
2. 對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
3. 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白。
4. 沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
5. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
6. 隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
