SMT貼片加工是一個隨著計算機技術與通訊技術的發展而應運而生的新技術，可以說在現代科技高度發達的社會生活中，SMT貼片加工的產品是無所不在的。SMT貼片加工基本工藝構成要素是絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。在SMT貼片加工過程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT貼片三大關鍵工序，它們是印刷、元件放置和回流（焊接），這是最傳統的流程，也是最基本的流程，幾十年來不管怎么演變都脫離不了這三大流程。那么，和領智電路小編一起來看看SMT貼片加工的三個關鍵流程吧？
1. 焊膏印刷
首先檢查錫膏印刷機的參數設置是否正確，板上的錫膏應放在焊盤上，錫膏的高度是否有裝置或出現“階梯狀”。焊膏的邊緣不應倒圓或塌陷成一束形狀，而應允許一些由于從鋼中拉出而引起的某些焊膏峰形，如果焊膏沒有均勻分布則檢查刮板上的焊膏，是否不足和分布不均還需要檢查印版等參數。
2. 元件放置
第一片已上錫膏的電路板開始置放組件前，應先確認料架是否放置妥當、組件是否正確無誤及機器的取置位置是否正確。完成第一片電路板后應詳細檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免組件在經過回焊時有”滑動”的現象產生。
3. 回流焊
經過印刷錫膏和元件放置兩個流程后就是回流焊接，所有的元器件都貼好以后，電路板就會被貼片機的送至接駁臺，由人工目檢，或者由爐前AOI機器檢查，檢驗是否有元器件貼片不良，如果沒什么問題，就可以過爐。回流爐是一個帶有像自行車鏈條一樣的“烤箱”，不過它是一個長方形爐子，通過鏈條運輸電路板，把錫膏加熱、熔化，把元器件固化在電路板焊盤上。回流爐內有熱風裝置，分成多個溫度區，逐步加熱，用一個曲線來形容一般分為四個關鍵區域。
