波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，插裝了元件的PCB置于傳送鏈上，經特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接工程。波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數一次，并每小時抽檢10PCS機板檢查、記錄焊點質量，為工序質量控制提供原始記錄。SMT貼片加工波峰焊在焊接的過程中，影響焊接質量的因素都有哪些呢？
1. 波峰高度：波峰高度要平穩，波峰高度達到線路板厚度的l/2～2/3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
2. 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度過低，會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應控制在245℃±5℃。
3. 運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PCB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產生氣泡等現象。以焊接接觸焊料的時間3秒左右為宜。
4. 預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PCB的熱沖擊，減小PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機板經預熱后，焊點面溫度達到：單面板：80～90。雙面板：90～100℃(板面實際溫度)。
5. 焊料成份：進行焊接作業時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫里，同時錫爐中的SN/PB比隨錫渣產生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標準范圍內。
6. 助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩定的比重，供應商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。比重太高即助焊劑濃度高，易出現板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現焊點拉尖、錫橋、虛焊等現象。
7. PCB板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作質量以及元器什的可焊性均對焊接質量造成很大的影響。另外，人的汗水、環境的污染、運送系統的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質量有影響。
