隨著SMT貼片加工整個技術發展日趨完善，多種貼片元件SMC和貼裝器件SMD的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。SMT貼片加工回流焊接技術按照加熱方式進行分類有汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風回流焊，激光回流焊，熱風回流焊和工具加熱回流焊等。那么，SMT貼片加工回流焊接的工作流程是怎樣的呢？
1. 當PCB板進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2. PCB板進入保溫區時，使PCB板和元器件得到充分的預熱，以防PCB板突然進入焊接高溫區而損壞PCB板和元器件。
3. 當PCB板進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB板的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4. PCB線路板進入冷卻區，使焊點凝固此時完成了回流焊。
回流焊就是用于電子產品元器件與線路板焊接在起的生產設備。SMT貼片回流焊加工的技術為表面貼裝的PCB板，其流程可分為單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝的流程是預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。雙面貼裝的流程是A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
